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Cassification
更新時間:2014-09-16
瀏覽次數(shù):1204簡稱; pct高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)做的是不飽和測試.主要應(yīng)用LED.LCD.被動元件的封裝測試:
【半導(dǎo)體的PCT測試】ASLI艾思荔檢測儀器PCT主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相
關(guān)問題。
PCT對IC半導(dǎo)體的可靠度評估項(xiàng)目:DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂
【pct高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)?zāi)康募皯?yīng)用】ASLI艾思荔檢測儀器PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話,則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
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